500W大容量電源内蔵のLGA1150向けハイエンドベアボーン

Intel Z87 Expressチップを採用したLGA1150向けCube型ベアボーンキットの新製品。500Wの大容量電源ユニットを内蔵し、「K」シリーズのオーバークロックやハイエンドグラフィックスカードにも対応する。

筐体は新設計のアルミニウム製シャーシ「R6」を採用し、ケース内の熱を効率よく放熱。またCPUの冷却には、銅製ベースと大型ヒートシンクをヒートパイプで接続したオリジナルクーラーを搭載させ、コンパクトながら高い冷却性能を実現した。

ドライブベイレイアウトは、5.25インチオープンベイ×1、3.5インチオープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×1。拡張スロットは、PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express2.0（x1）×1、miniPCI-Express×2（ハーフ×1/フルサイズ×1）で、グラフィックスカードは2スロット厚まで搭載可能。

メモリスロットはDDR3×4（最大32GB）、フロントI/OはUSB3.0×2、USB2.0×2、マイク入力×1、ヘッドフォン出力×1を備える。なお外形寸法は、W216×D332×H198mm、重量3.5kg。対応OSはWindows 8/7。

文： GDM編集部 池西 樹
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