Twist Heatsink設計のファンレス仕様大型CPUクーラー

グローバルリリースで既出のタワー型ファンレスCPUクーラー「FX70」の国内販売が間もなく開始されることになった。

昨年発売され、検証記事をお届けした「FX100」の兄弟モデル。新設計のTwist Heatsinkが採用され、6本のヒートパイプで構成。ファンレス状態ではTDP80W以下をサポートし、オプションで汎用120mm口径ファンをデュアル搭載する事もできる。

外形寸法W140×D110×H158mm、重量530g。ヒートシンクは純銅およびアルミニウム製。対応ソケットはIntel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2。

文： GDM編集部 松枝 清顕
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