64層積層の3D TLC NAND技術「BiCS FLASH」を搭載。COMPUTEXで初披露へ

東芝メモリから、独自の3D TLC NAND技術を採用したNVMe SSD「XG5」シリーズがリリース。クライアント向けの薄型片面実装タイプで、容量は最大1TBをラインナップする。

64層積層の3D TLC NAND「BiCS FLASH」を搭載。PCI-Express3.0（x4）インターフェイスとSLCキャッシュを組み合わせ、シーケンシャル読込最大3,000MB/sec、シーケンシャル書込最大2,100MB/secの高速転送を発揮する。また、前世代モデルの「XG3」シリーズから単位消費電力あたりの読み書き性能が改善。待機中の消費電力は、従来から50％以上低下した3mW以下に抑えられている。

プラットフォームはM.2 2280の片面実装タイプで、容量は1TB/512GB/256GBの3モデル。TCG Opal Version 2.01を採用した自己暗号化機能付モデルもラインナップ、ウルトラモバイルPCから機密性重視のビジネス用途まで、幅広い展開が想定されている。

なお本製品は、明日から開幕する「COMPUTEX TAIPEI 2017」に出展される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
東芝メモリ株式会社： http://toshiba.semicon-storage.com/jp/