M.2ヒートシンク「HM-21」との組み合わせに最適

「HT-13」は、発熱の大きいNVMe M.2 SSD向け放熱パッド。5.2W/m・Kの高い熱伝導性と、20kV/mmの電気絶縁性を両立し、M.2 SSDから発生する熱を安全かつ素早くヒートシンクに移動することができる。

また製品にはヒートシンク固定用のシリコン製ゴムリングが付属。「HM-21」などの両面テープ固定のM.2 SSDヒートシンクでも、着脱が容易に行える他、SSDのラベルを痛めることなく使用できる。

「HM-21」と組み合わせたところ。シリコンゴムリングで固定するため、着脱が簡単に行えるようになる

放熱パッドの素材は信越化学工業株式会社の「TC-100CAF-40」で、サイズはW21×D66×H1mm。シリコンゴムリングは温度耐性が-30～200℃、外径16mm、内径12mm、厚さ2.5mm。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
株式会社アイネックス： http://www.ainex.jp/