エルミタ的一点突破 Vol.47

「虎徹」のトップフロー版、サイズ「超天」は冷えるのか

2018.03.16 更新

文：エルミタージュ秋葉原編集部松枝清顕/池西樹（テストセッション）

CPUクーラーサイズ

E.C.M.S.II（Easy Clip Mounting System II）による搭載手順

“これ以上無理”というほどに簡略化された付属品をチェックしたところで、実際にマザーボードに搭載してみよう。搭載テストのサンプルにはIntel LGA 1151ソケットのマザーボードを用意。リテールクーラー同様のプッシュ式リテンションが採用されているため、ドライバーすら必要としない。これが「E.C.M.S.II」（Easy Clip Mounting System II）だ。なお注意事項と言えば、受熱ベースプレートに貼り付けられている、保護シートの外し忘れ程度。さすがにグリスを塗り忘れる人はいないだろう。

Intel LGA 775/115x/1366

プッシュピンはマニュアルの図説で言うところの「a」「b」を交互にプッシュ。仮に「a」「b」の順にプッシュすると、片側だけにテンションが掛かり、傾いてしまう。搭載完了後は受熱ベースプレートがしっかりCPUに密着できてるか、確認しておこう。なお取り外しはプッシュピンの頭を上部にある矢印とは反対の方向に回し、ロックを解除すればいい

AMD Socket AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)

運悪く機材が出払っていたため、AMD系は解説のみでご了承頂こう。とは言えそれほど難しい事はない。まずは出荷時より装着済みの「Intel Clip」のネジ（Screw）を外す。そして「AMD Clip」を受熱ベースプレート上部にブリッジ。あとはマザーボード備え付けの台座に、両端の穴を引っ掛ければいい。リリースは押し下げてロックを解除。こちらも工具は一切必要ない。

AMD系の仕込みは、受熱ベースプレートの上部に「AMD Clip」を合わせるだけのネジいらず。2点留めはAMDの伝統的な手法で、テンションの加減による冷却能力の影響はあまり問題にならない

Asymmetric Designによる周辺クリアランス

次に装着後の周辺クリアランスをチェックしておこう。ハイエンド構成推奨のCPUクーラーが、ハイエンド志向の大型ヒートスプレッダ付きメモリが使えない事態ほど、お粗末なことはない。各メーカーは工夫を凝らし、ここ数年のうちにサイドフロー型では「ナローデザインヒートシンク」、トップフロー型では「オフセットデザイン」など、回避方法をほぼ確立させた。

「超天」も例外ではなく、受熱ベースプレートからのかさ上げと、オフセットデザイン（Asymmetric Design）を採用する事で、メモリスロット上空には侵食しないスタイルでマウントを可能にしている。