8GBへの高い壁が立ちふさがる3,000MHzオーバーの高クロックメモリ

よく“まわる”オーバークロックメモリで有名なAVEXIR Technologyブースでは、最高3,000MHzの高クロックメモリ、「AVEXIR BLITZ 1.1」と「AVEXIR BLITZ 2.0」の2モデルが披露されていた。

メーカーオリジナルヒートシンクモデルが用意される「AVEXIR BLITZ 1.1」。ヒートシンクは簡単に分解できる

「AVEXIR BLITZ 1.1」は、極冷オーバークロックでの利便性を考え、分解が簡単な着脱式ヒートシンクを搭載。上部には起動時に光る発光管が装着され、PCのデコレーションアイテムとしても利用できる。またASRock、ASUSTeK、ECS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSIの主要マザーボードメーカーによるコラボレーションモデルも用意される。

「AVEXIR BLITZ 2.0」のヒートシンクデザインは現在検討中。ダミーヒートシンクを搭載させたモデル（画像左）も展示されていた

「AVEXIR BLITZ 2.0」は、発光管が基板に一体となったユニークな構成のオーバークロック向けメモリ。ヒートシンクデザインは現在検討中で、実機デモでは基板がむき出しの状態で搭載されていた。

ちなみに3,000MHzモデルには、いずれもHynix製1Gbitメモリが搭載され、容量は4GBの片面実装となる。また両面実装の8GBモデルの投入について担当者に確認したところ、「両面実装にすると3,000MHzを超えるクロックでは動作が安定しない。実際、他のメーカーでも苦労しているようで、8GBの3,000MHz品が登場するまでには、もう少し時間がかかるだろう」とのこと。

なおAVEXIRでは、3,200MHz、3,400MHz、3,500MHzモデルの開発も進めており、早ければ7月中にもサンプル品が完成する予定。

ずらりと並ぶHynix製メモリチップ。これらを1枚ずつテストして、駆動クロックごとに選別している

8枚のメモリチップを収納できる専用基板をマザーボードに挿して検証を進めていく

文： GDM編集部 池西 樹
AVEXIR Technology： http://www.avexir.com/