150×140mmのラウンドフレームファンを搭載した高冷却ロープロクーラー

全高73mmのロープロファイルながら、冷却性能にこだわった「AXP-200」

全高73mmのロープロファイルデザインながら、冷却性能にもこだわったというThermalrightブランド製CPUクーラー「AXP-200」の販売が本日6日より開始された。CPU接触部には厚みのあるC1100グレード高純度銅製ベースを贅沢に採用。さらにφ6mm×6本の銅製ヒートパイプを搭載することで、CPUから発生する熱を効率よくヒートシンクに移動する。

肉厚の銅製ベースとφ6mm×6本のヒートパイプで、CPUの発熱を効率よくヒートシンクに移動できる

また冷却ファンには、150×140×13mmの大口径ラウンドフレームファン「TY-14013」（回転数700～1,300rpm/騒音値～30.6dBA/風量～64.52CFM）が標準装備され、ヒートシンクの熱を確実に飛ばすことで、高い冷却性能を実現している。

外形寸法150×140×13mmのラウンドフレームファンを標準装備。140mm口径ファンへの換装にも対応する

外形寸法はW140×L153×H73mm、重量565g。固定方法はユニバーサルバックプレートが採用され、対応プラットフォームはIntel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3/AM2。

アルミニウム製フィンを貫くように配置された6本のヒートパイプ。ヒートシンクフィン数は合計49枚

販売価格は税込7,980円で、パソコンショップアーク、ツクモパソコン本店、TSUKUMO eX.、パソコンハウス東映、東映ランドで販売中。

ユニバーサルバックプレート採用により、ほぼすべてのプラットフォームに対応する

文： GDM編集部 Tawashi/GDM編集部 池西 樹
製品情報（Thermalright）： http://www.thermalright.com/html/products/cpu_cooler/axp-200.html