ユーザー待望、Socket AM1対応のロープロクーラーThemaltake「MeOrb II」8月上旬より発売開始

2014.07.24 16:41 更新

2014.07.24 取材

　Socket AM1対応を謳うThermaltake（本社：台湾）製ロープロファイルCPUクーラー、「MeOrb II」（型番：CL-P004-AL08BL）が近日登場予定。ツクモパソコン本店では予約受付が開始されている。

Socket AM1正式対応を謳うロープロファイルCPUクーラー

MeOrb II（型番：CL-P004-AL08BL）　販売価格税抜3,280円
https://www.gdm.or.jp/crew/2014/0606/73242


TDP65WまでサポートするロープロファイルCPUクーラー「MeOrb II」。専用のリテンションが同梱され、Socket AM1にも対応する

「COMPUTEX TAIPEI 2014」のThermaltakeブースレポートにて既報の、Mini-ITX向けロープロファイルCPUクーラー「MeOrb II」が8月上旬より発売される。

「MeOrb II」では、標準的なリテンションに加え、特殊な2穴仕様となるSocket AM1向けリテンション「AM1 Upgrade Kit」を同梱。これまでリファレンスクーラーしか選択肢のなかったSocket AM1マザーボードに搭載し、冷却性能を向上させることができる。


専用リテンション「AM1 Upgrade Kit」を使えば、Socket AM1マザーボードにも装着可能

筐体デザインは、アルミ製ラディアルフィンをφ6mmの銅製ヒートパイプ×1本が貫通するラウンドタイプで、冷却ファンはオープンフレームのφ80×15mm（1,500～2,500rpm/25CFM/3.0mmH2O/18.5～28dBA）PWM可変式を搭載。外形寸法は、W92×D84×H35mm、重量150g。


ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用。TDP65WまでのCPUに対応する

対応ソケットは、Intel LGA1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/AM1で、TDPは65Wまでサポートされる。なお本製品は7月26日（土）に、TSUKUMO eX.にて開催される「Thermaltake & Tt eSPORTS徹底解説イベント開催！」にて展示される予定。


ツクモパソコン本店では予約受付もスタート	全高35mmのロープロファイルモデルのため、Mini-ITXマザーボードに最適