基板表面の凹凸に密着する高柔軟性熱伝導ゴムシート

基板上の凹凸に合わせてフィットする熱伝導ゴムシート。サイズは80×80mm（画像左）と40×40mm（画像右）の2種がラインナップ

「HDR-M7」シリーズは、柔軟性が高いゴム素材を使用した熱伝導シート。コンデンサとMOSFETのようなサイズの異なるコンポーネントが搭載されている電源回路など、基板上の凹凸に合わせてフィット。発熱体からの熱をまとめてヒートシンクに伝導する事ができる。

基板上にあるコンデンサやICチップなどにシッカリと密着するため、すべてのコンポーネントから熱を吸収できる

また絶縁性素材により、基板面に触れた場合でもショートの心配がない。さらに高い防水・防塵性により、水分やホコリから機器・基板を保護できる他、幅広い温度条件下で柔軟性が維持されるため、耐振動性も向上できるという。

厚さはいずれも12mm。スポンジのように柔らかいため、軽く押すだけで非常に薄くなる

サイズは80×80mmの「HDR-M7-80」と、40×40mmの「HD-M7-40」の2種で、厚さはいずれも12mm。熱伝導率は2.4W/m・K、硬度はアスカーC 3以下、使用温度範囲は-40～200℃まで対応する。

文： GDM編集部 Tawashi / 池西 樹
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