SSDを組み合わせればゼロスピンドルPCを構築できる

「DS67」は、Intelの省電力プロセッサSkylake-Uを搭載するスリムベアボーンキット。Broadwell-Uを採用する「DS57」の後継モデルにあたり、大型のヒートシンクを実装することで、1.3リットルの小型サイズながらファンレス駆動に対応するのが特徴だ。

先代「DS57」と同じ1.3リットルの小型筐体を採用する「DS67」。独自設計の大型ヒートシンクを組み合わせることでファンレス駆動を可能にしている

さらにプロセッサの変更により、CPU・グラフィックスともパフォーマンスが向上。実際、製品の解説をしてくれた伊藤氏は、最近メインPCをタワー型から「DS67」をベースにしたシステムに変更したそうだが特に不満はないという。

ベアボーンキットとして販売される予定だが、内部構造は至ってシンプル。カバーを開けてメモリとストレージを搭載すれば完成だ

プロセッサは、Core i7-6500Uを筆頭に、Core i5-6200U、Core i3-6100U、Celeron 3855Uの4種がラインアップ。メモリスロットはDDR3L-1,600MHz（SODIMM / 最大32GB）、ストレージは2.5インチシャドウベイ×1、拡張スロットはM.2 2242 TypeM×1、M.2 2230 TypeA/E×1を備える。

インターフェイスは必要十分。COMポートも実装されているため、計測器との連携など業務用途にも向く

インターフェイスはUSB3.0×2、USB2.0×4、COMポート×2、SDカードスロット×1。ネットワークはギガビット有線LAN、IEEE 802.11ac / b / g / n無線LAN、Bluetooth 4.0に対応。ディスプレイ出力はDisplayPort×1、HDMI×1の2系統を備える。外形寸法は、W165×D200×H39.5mm、重量2.05kg。
　なお発売は6月～7月中予定で、価格は「DS57」と同等かやや高い程度で収まるだろうとのこと。

文： GDM編集部 池西 樹
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