側面1枚のアルミニウムパネルで65Wまで冷却できる完全ファンレスMini-ITXケース

COMPUTEXの開催に合わせてプレスリリースがアナウンスされた、STREACOM「DB4」。実は2013年のCOMPUTEXでは既にプロトタイプが展示。その当時はケース内部の写真撮影は不可だったが、その完成度は高く、早ければ同年9月には発売が開始される予定だった。

外装アルミニウムパネルの厚さは13mm（最厚部）。さらにヒートシンク状のデザインにすることで放熱効果を高めている

しかしその後、最新プラットフォームへの調整や加工精度の向上などもあり作業が難航。最終的には3年越しとなる今年5月に製品が完成し、量産の目処がたったという。

「モジュラーシステム」と呼ばれる独自機構により、内部レイアウトはある程度自由に配置できる

基本コンセプトは当時から変わりなく、マザーボードやドライブ、電源ユニットの位置を調整できる「モジュラーシステム」を採用。また筐体側面のアルミニウムパネルはヒートシンクとして動作し、1枚あたり65Wまで、最高260WまでのCPU / GPUを冷却できるという。

側面のアルミニウムパネル1枚で65Wまで冷却可能。電源やドライブもサイドパネルに密着させることで冷却ができるため、「Kシリーズ」以外のSkylakeなら完全ファンレスシステムが構築できる

筐体素材は6063グレードのアルミニウム、ドライブベイは3.5インチシャドウベイ×5または2.5インチシャドウベイ×12、スロットイン式スリム光学ドライブベイ×1。拡張スロットは2段で、拡張カードは全長200mm、全高100mmまで対応。電源ユニットはオプションで、同社のファンレス240W電源「ZF240」等に対応する。販売は7月から8月頃を予定しており、価格は300ドル前後になるとのこと。

さらにコンパクトなファンレスMini-ITXケース「DB2」のプロトタイプ。「DB4」よりは早く製品化できる予定だが、気長に待っていてほしいとのこと

文： GDM編集部 池西 樹
STREACOM： http://www.streacom.com/