2016.06.09 12:22 更新
2016.06.06 取材
RASCOM Computerdistribution(本社:オーストリア)が展開するNoctuaブースからのレポート前編は、AMD次世代プラットフォームSocket AM4向けアップグレードキットと、新型Xeonに対応する大型CPUクーラーをご紹介する。今年もNoctuaは近い将来を見据えた製品ばかりを持ち込んだ。
まずかなり大振りなヒートシンクをご覧にいれよう。これはIntel Xeon(Skylake-EP)、Xeon Phi(Knights Landing)のSocket P(LGA3647)および AMD OpteronのSP3 Socketに対応する、3U / 4Uラックマウントサイズの「Next generation Xeon and Opteron cooler」だ。
そのうち、Xeon Phiについては、間もなく正式発表が行われるとされ、製品化に向けて急ぎ作業を進めているそうだ。
なお、一部リーク画像などを確認すると、Skylake-EPはヒートスプレッダが巨大化されており、これに合わせて受熱ベースも大型化されているのが特徴。対応プロセッサの性格上、タワー型サーバーケースまたは4Uラックマウントへの導入が想定されている。
Noctuaはこれまで形状が異なるソケットが出ると、対応リテンションキットをユーザーへ無償で提供するという、他に類を見ないサポートを行ってきた。
今回展示されていたSocket AM4向けのアップグレードキットは、次世代Zenアーキテクチャに対応する、AMDの次世代プラットフォーム用の新設計リテンションになる。Noctuaの従来モデル「D0」シリーズと「NH-L9i」を除く全てのモデルに対応。長く使えるNoctuaの製品ならではのアフターフォローであり、製品に対する自信の表れとも言えるだろう。
ダミーの台座にマウントされているサンプルを見ると、AMD AM4用リテンションは、緑色の樹脂スペーサーに、リテンションプレートを両端でネジ留め。CPUクーラーの受熱部で固定したプレートを、バネネジで留める。Noctua従来品のリテンションとほぼ同様の手順でマウントできるようだ。
さて、今年の「COMPUTEX TAIPEI 2016」レポートも間もなくフィナーレ。ラストを飾るのは、同じくNoctuaブースから、CPUクーラーにまつわる”ちょっと難しい話”をお届けする予定。
文: GDM編集部 松枝 清顕
RASCOM Computerdistribution(Noctua): http://www.noctua.at/