STREACOMが満を持して送り出したファンレスMini-ITXケース

側面にある4枚のアルミニウムパネルを使いCPUを冷却するSTREACOM「DB4」。1枚あたり最大TDP 65Wまで対応する

「COMPUTEX TAIPEI 2016」のブースレポートで一報をお届けした、アルミニウム製ファンレスMini-ITXケースSTREACOM「DB4」の発売がオリオスペックで開始された。

4枚のアルミニウムはヒートシンク状にデザインされ、専用のヘッドとヒートパイプを使い熱を移動する仕組み

アルミニウム製フレームにマウンタを装着し、マザーボードやドライブ、電源ユニットの位置を調整できる「モジュラーシステム」を採用。また筐体側面には4枚のヒートシンク兼用アルミニウムパネルを搭載。これに専用のヘッドとヒートパイプを使い熱を移動することで完全ファンレス駆動を可能にしている。

オリオスペックに展示されていたデモ機では、追加のヒートパイプ「LH6 Heat Pipe Kit」（販売価格税抜7,000円）と、光学ドライブ搭載キット「DB4 – ODD Kit」（販売価格税抜5,000円）が搭載済み

冷却性能は標準仕様で最高TDP 65Wまで（アルミニウムパネル1枚で冷却）。さらに増設用ヒートパイプキット「LH6 Heat Pipe Kit」を組み合わせ、2枚のアルミニウムパネルで冷却を行うことで、最高110WまでのCPUをファンレス駆動できるようになる。

底面部にはバックパネルI/Oの他、USB3.0×2や電源ボタンがまとめられている

主なスペックは、ドライブベイが3.5インチシャドウベイ×5または2.5インチシャドウベイ×12、スロットイン式スリム光学ドライブベイ×1（別途「DB4 – ODD Kit」が必要）。拡張スロットは2段で、拡張カードは全長200mm、全高100mmまで対応。電源ユニットはオプションのため、変換基板「Pico-PSU」とACアダプタのキットモデルを購入するか、ASUS「H110T」のような、ACアダプタ駆動のマザーボードを用意する必要がある。

なおオリオスペックでは、本ケースとTDP 35WクラスのSkylakeを組み合わせたファンレスBTOを計画中。やや癖があるケースだけに、組み立てに不安があるなら完成モデルの販売を待つのもいいだろう。

文： GDM編集部 Tawashi / 池西 樹
STREACOM： http://www.streacom.com/
オリオスペック： https://www.gdm.or.jp/shop/olio/