サイドパネル1枚あたり120Wまで対応

「DB6」は、STREACOMブランドが得意とするファンレスPCケースの新製品。以前詳細検証を行った「DB4」の後継モデルにあたり、本体サイズを大型化することでMicroATXフォームファクタに対応する。

ヒートシンク状のサイドパネルでCPU/GPUを冷却する基本設計は変わらないものの、熱の移動には特許申請中という最新冷却技術「Loop Heatpipes」を採用。好きな方向に曲げることができるループ状のスチール製パイプと、熱を移動する大型のブロックを組み合わせることで、ケース内の取り回しは格段に楽になっている。

「Loop Heatpipes」の採用により、組み込みやすさは格段に向上。熱の移動効率は一般的なヒートパイプとほとんど変わらないという

なお熱の移動効率について、Product ManagerのShimon氏に確認したところ従来のヒートパイプと大きな違いはないとのこと。さらにサイドパネルの大型化により、1枚あたりTDP120Wまでは問題ないことを確認しているという。実際ブースに展示されていたデモ機ではGeForce GTX 1060をファンレス駆動していたが、Furmarkを5時間実行した状態でも最大温度は72℃止まりだった。

両サイドパネルをヒートシンクとして使用することで、1枚あたりTDP120Wまで対応。ちなみにGeForce GTX 1060を冷却していたサイドパネルはかなりの熱を持っていた

主なスペックは、ドライブベイが3.5インチシャドウベイ×6または2.5インチシャドウベイ×12（最大時）、拡張スロットは4段で、グラフィックスカードは320mmまで、電源ユニットはATX規格に対応。筐体素材はリアと両側面がアルミニウム、トップ、フロント、ボトムには4mm厚の強化ガラスを採用する。外形寸法は、W245×D340×H360mm。

トップ、フロント、ボトム部分には4mm厚の強化ガラスパネルを採用。電源ユニットは一般的なATX規格に対応する

発売は2017年第4四半期予定で、市場想定売価は400ドル前後。なお「Loop Heatpipes」は標準でCPU用のみ付属で、GPU用はオプションになる。

製品の解説をしてくれたのは例年通り、CEOのFatih氏（左）とProduct ManagerのShimon氏（右）

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
STREACOM： http://www.streacom.com/
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