2018.06.10 14:39 更新
2018.06.10 取材
Thermaltake「Level 20」の最終型が見えてきた。昨年の「COMPUTEX TAIPEI 2017」でフライング公開された創立20周年モデルは、2019年発売に向け、より完成度が増しているという。
Thermaltake(本社:台湾)のスペシャルモデルは、昨年の「COMPUTEX TAIPEI 2017」の公開からさらにブラッシュアップ。正式リリースに向け、順調にスケジュールが進行しているようだ。
初めて見る読者のために説明すると、創立10周年で製造された「Level 10」に続く20周年アニバーサリーモデル。熱源分離設計「トリオ・チャンバー」と呼ばれる3つの「室」を組み合わせたPCケースで、「COMPUTEX TAIPEI 2017」でフライング公開、「CES 2018」で正式発表。さらに今回微調整を施した最新プロトタイプを持ち込んだ。
これまで幾度となく披露されているだけに、少々新鮮味に欠ける点は否めないが、前回展示機に比べアルミニウム素材が0.1mmから0.2mm程度厚くなっているそうだ(公称3mm)。なお今回の展示機(バージョン?)は若干建て付けの悪い点があるものの、製品版ではより完成度は向上する事が約束されている。
「3つの室」それぞれに4mm厚の強化ガラス製開閉ドアを装備 |
外観を見ると、設計自体の大掛かりな変更は加えられていない。なお想定売価は税抜で130,000円程度の見込み。10周年モデル「Level 10」よりも30,000円以上高価になっているが、DIY水冷構築に向く広大な内部容積を求めるなら、最適な1台である事は間違いない。
「上段の室」はオプションの電源ユニット搭載スペース。冷却ファンを左側面に向けて縦にマウントする。なお空きスペースはケーブル置き場として利用できる |
「メインの室」は、マザーボードやグラフィックスカード等の主要パーツが組み込まれる。ここだけを見ると、一般的なミドルタワーPCケースのように見える |
「フロントの室」は縦長のスペースを生かし、リザーバータンクや最大480mmサイズまでのラジエターが搭載できる |
文: エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
Thermaltake Technology: http://jp.thermaltake.com/
COMPUTEX TAIPEI 2018 記事一覧: https://www.gdm.or.jp/computex2018/