2019.06.06 19:12 更新
2019.06.06 取材
AMD X570チップセットに合わせるように、メーカー各社からPCI-Express4.0 SSDが発表されたCOMPUTEX TAIPEI 2019。Team Group(本社:台湾)のブースでも、“グラフェン”素材の薄型ヒートシンクを採用したPCI-Express4.0 SSD「CARDEA Zero Z440」が展示されていた。
PCI-Express3.0の2倍の帯域幅を備え、最近性能が飽和していたSSDの運用で特に注目されているPCI-Express4.0。Teamのゲーミングブランド「T-Force」からも対応SSD「CARDEA Zero Z440」が登場する予定だ。
SSDの表面にはグラフェン素材をベースにした薄型のヒートシンクを搭載し、発熱が増えているというコントローラを効率的に冷却。容量ラインナップは256GB、512GB、1TBの3モデルで、転送速度は、シーケンシャル読込が3,800MB/sec、書込が3,200MB/secに設定されていた。
PCI-Express3.0接続の下位モデルとして「CARDEA Zero Z430」もラインナップ |
なお今回展示されていた製品はモックのため、コントローラやキャッシュは搭載されておらず確認できなかった。またNANDフラッシュについてもTLCになるかQLCになるかは今のところ未定とのこと。発売については2019年Q3中を目標にしており、そう遠くないうちに詳細が明らかになることだろう。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Team Group: http://www.teamgroup.com.tw/
COMPUTEX TAIPEI 2019 記事一覧: https://www.gdm.or.jp/computex2019/