フラグシップ「MEG X570 GODLIKE」を頂点とした7製品が発売開始

7月7日（日）19時より一斉に販売が解禁されたAMD X570チップセット搭載マザーボード。MSIから発表された計7モデル全モデルが店頭に並んだ。

ラインナップは、エンスージアストゲーマー向けハイエンドモデル「MEG」を筆頭に、ミドルレンジクラスの「MPG」、ビジネス向け「PRO」、デザイナーやコンテンツ制作者向け「PRESTIGE」が用意される。

今回のトピックとして、既存ゲーミングモデルのラインナップに加え、新たにクリエイター向けの「PRESTIGE」シリーズを投入。さらに売価税込90,000円オーバーの「MEG X570 GODLIKE」から、売価税込約20,000円の「X570-A PRO」まで、幅広い価格帯から選択できる。

販売が解禁された、最新マザーボードを手にするのは、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社 社長・Ricky Chiang氏

グラフィックスカードの冷却機構を全モデルに採用

AMD X570チップセット搭載マザーボードを投入するにあたり、MSIが特にこだわったのは、製品コンセプトのひとつである冷却機構TORNADOだ。

特許取得済みプロペラブレードテクノロジー50mm口径ファンを採用。これをチップセット冷却用FROZRヒートシンクに搭載させた。一般的にチップセット用は40mm口径ファンが多い中、ひと回り大きくすることで、風量を高めつつ低騒音を実現。さらに低温時にはファンが停止するセミファンレス機能を備えた。

ユーティリティのDRAGON CENTERもしくはBIOS設定で、Boost/Balance/Silenceの3種類から回転数のモードを選択できる

これらの機能はMSIのグラフィックスカードで培われた技術を落とし込んだもので、今回投入される全モデルに採用した。

MSI調べによる他社製チップセットクーラーとの比較。同じ回転数でもエアフローが高い

また一部上位モデルには、VRMのヒートシンクからチップセットヒートシンクへ伸びる拡張ヒートパイプを装備。FROZRヒートシンクと組み合わされることで、さらに冷却効率を上げることに成功している。

近頃では見られなくなった、ヒートパイプを使った大掛かりな冷却機構が復活。M.2 SSD専用冷却機構「M.2 Shield FROZR」はAMD X570世代にも採用されている

AMD X570チップは、従来の2倍の転送速度と帯域を誇るPCI-Express4.0など、消費電力が大幅に増加。そこで信頼性と耐久性を考慮し、全モデルでサーバーグレードのプリント基板を使用。最大12コア（将来的には16コア）の第3世代Ryzenを安定して動作させるため、ハイエンドIR製デジタル電源設計が採用されている。

通常の基板より最大3倍の耐熱性を持つほか、パーツ搭載時の歪みを防止する効果がある	オーバークロック時にも安定動作をもたらすハイエンドIR製デジタル電源設計