クーラーの密着度を改善、メーカー検証で温度低下も確認済み

CPUとクーラー間の接触を改善する、Intel LGA1700 CPU対応のソケットフレームThermal Grizzly「CPU Contact Frame」がオリオスペックに入荷。販売価格は税込7,480円だが、すでに入荷分は完売している。

Intel LGA1700専用のソケットフレームで、マザーボード標準装備のソケットILMと入れ替えることで、CPU・クーラー間の接触を改善することが可能。第12世代Intel Coreプロセッサに使われている標準ILMの場合、CPU取り付け時にわずかに凹状に湾曲してしまう。そのため、CPUクーラーのベースプレートとヒートスプレッダの接触が甘くなり、CPU中央のホットスポットを的確に冷却できないという難点があった。

そこで「CPU Contact Frame」のようなソケットフレームを使用することで、フラットな状態でCPUを固定可能になる。クーラーのベースプレートがCPUにしっかり密着し、冷却効率が向上。メーカーによれば、テストした14種類のCPUすべてで温度が低下したという。

ただしソケットILMを取り外す行為は、マザーボード製品の保証対象外となる点には注意。

素材はアルマイト加工が施されたアルミニウムで、外形寸法は幅51mm、奥行き71mm、高さ6mm。製品にはT20スパナと取り付けマニュアルが付属する。

ちなみにあっという間に完売してしまったため、「もっと発注しておけばよかった」とはショップ店員談。現時点では次回入荷は未定とのこと。

文： 編集部 絵踏 一
オリオスペック： https://www.gdm.or.jp/shop/olio/