すべて「AMD X670E」搭載モデルで構成された最新AMDマザーボード

ASRock Incorporation（本社：台湾）は2022年9月27日、24+2+1フェーズ構成の電源回路を搭載した「X670E Taichi」など、最新CPU「Ryzen 7000」シリーズに対応するAMD X670Eシリーズマザーボードを発表した。

ハイエンドモデルとしては、「X670E Taichi」のほか20周年記念の特別仕様モデル「X670E Taichi Carrara」が登場。さらに高耐久モデルの「X670E Steel Legend」、ゲーマー向けのコストパフォーマンスモデル「X670E PG Lightning」、スタンダードモデル「X670E Pro RS」の全5モデルが9月30日19:00より発売される。

製造プロセス5nmの最新「Zen 4」アーキテクチャを採用する「Ryzen 7000」シリーズは、前世代からIPCが13％向上するなど大幅なパフォーマンスアップを実現。TDPは最大170Wへ拡張され、動作クロックも向上している。PCI Express 5.0やDDR5メモリといった最新規格に対応する点もトピックだ。

また、新世代CPUの登場に合わせて、プラットフォームもLGAタイプの「Socket AM5」に刷新。ローンチ時点では、拡張スロットとM.2スロットの両方がPCI Express 5.0に対応する「AMD X670E」チップセットと、M.2スロットのみが対応する「AMD X670」チップセットを搭載するマザーボードが発売される。

なお、ASRockのラインナップはすべてがAMD X670E搭載マザーボードで構成されており、現時点ではAMD X670搭載モデルの発売予定はないとのこと。

そして「Ryzen 7000」シリーズの性能を最大限に引き出すため、ASRockのAMD X670Eシリーズマザーボードは、実に最大で24+2+1フェーズもの大規模な電源回路が搭載されている。ハイエンドモデルには、高機能MOSFETとして105A出力に対応する「Smart Power Stage」と、チョークコイルにも同等の大電流に耐える「105A プレミアムチョークコイル」を採用。基板にも2oz 銅箔層を用いたサーバーグレードの低損失8層PCBが採用され、安定した高クロック動作を支えている。

そのほか、全モデルに大型のM.2ヒートシンクやI/Oシールドを標準装備するなど、ハイエンドモデル以外のラインナップも充実。Socket AM5は2025年かそれ以上続く息の長いプラットフォームになることが見込まれていることから、USBメモリと電源ユニットのみでBIOSアップデートが可能な「BIOS Flash Back」にも全モデルが対応する。

また、ネットワークに接続することなく、自動で必要なドライバを一括インストールできる「Auto Driver Installer」も便利だ。