シングルモジュールの小型ケースから超巨大ケースまで

COMPUTEX TAIPEI 2023では、自作するPCケースに力を入れているIn Win Development（本社：台湾）ブースに、3つのモジュールを組み合わせてオリジナルPCケースが作れる「ModFree」が展示されていたので早速紹介していこう。

ネジを使ったスライド機構により、それぞれのモジュールを連結していくことができる

元々はCES 2023にてアナウンスされた製品で、マザーボードトレイを備えたベースとなる「Mod-I Module」の他、電源ユニットを搭載する「Mod-II Module」と、グラフィックスカードや冷却ファン、ラジエーター、ストレージなどを搭載できる「Mod-III Module」の3つのモジュール構成。それぞれはスライド機構により連結することができる。

さらに外装のパネルも複数用意される予定で、本体サイズだけでなく外観も自分好みに完全にカスタマイズできるようになるというもの。

ちなみにIn Winのブースでは、「Mod-II Module」や「Mod-III Module」に電源ユニットとMini-ITXを内蔵した小型PCケースから、10個以上のモジュールを組み合わせた超巨大PCケースまでさまざまなバリエーションが展示されていた。

「Mod-II Module」「Mod-III Module」にはMini-ITXマザーボードを搭載可能

通常のタワー型PCケース風に組み上げることもできる

In Winブースでは、複数モジュールを組み合わせた超巨大PCケースが空中に展示されている

なお「ModFree」については、発売時期や価格、どのような形態で販売をするかも含めて現時点では未定。ただし、これまでも様々なコンセプトPCケースを実際に製品化してきたIn Winだけに、続報に期待しよう。

文： 編集部 池西 樹
In Win Development： https://www.in-win.com/