2023.06.07 12:34 更新
2023.06.07 取材
Thermaltake Technology(本社:台湾)から全身の55%を通気孔にしたという、高エアフロー設計のミドルタワーPCケース「Ceres 300 TG ARGB」シリーズが登場した。カラーはブラック、ホワイトに加え、抹茶グリーンの3色がラインナップ。グローバル市場向けにはブラックとホワイトが7月頃、抹茶グリーンはそれよりもやや遅れて発売が開始される。
今年1月に発売が開始された「Ceres 500 TG ARGB」の弟分とも言えるモデルで、本体サイズは奥行き507.7mm→263mm、高さ525mm→475mm、重量約10.5kg→7.8kgに小型化されている。
それでいてグラフィックスカードは最長370mm(ラジエーター搭載時は340mm)、CPUクーラーは185mm、電源ユニットは奥行き220mmまでサポートするなど、十分な拡張性が維持されており、担当者によれば“国内市場では「Ceres 500 TG ARGB」よりも人気が出るだろう”とのこと。
主なスペックは冷却ファンがフロント120mm×3または140mm×2(140mm×2標準)、トップが120mm×3または140mm×2、リア120/140mm×1(140mm×1標準)、ラジエーターはフロントが360/280mm、トップが280/240mm、リアが120mmまで。I/OポートはUSB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.0×2、HDオーディオ×1で、「Ceres 500 TG ARGB」のオプションであるLCDパネルキット「LCD Panel Kit for Ceres 500 Black/Snow Edition」にも対応する。
なおブースには、先日レポートをお届けしたASUSの裏配線コンセプトモデル「Hidden-Connector Concept」に対応する特別モデルも展示されていた。こちらは現時点で発売などの予定はないが、ASUSから裏配線のマザーボードやグラフィックスカードが出ればそれほど間をおかず製品化できるとのこと。
ASUSと共同開発した「Hidden-Connector Concept」対応モデル。配線スペースも余裕があり、窮屈になっているところはなかった |
文: 編集部 池西 樹
Thermaltake Technology: https://www.thermaltake.com/