2024.06.07 11:17 更新
2024.06.07 取材
Cooler Master Technology(本社:台湾)のブースで、「MasterAir Maker 8」の流れを汲む「3Dベイパーチャンバー」を採用した巨大CPUクーラーのコンセプトモデル「V8」が展示されていた。
ベース部分とヒートパイプを一体成型にすることで効率的な熱移動ができる「3Dベイパーチャンバー」だが、今回展示されていたコンセプトモデルでは8本のコンポジットパイプと一体化され、これまで以上にCPUから発生した熱を効率よく移動できるようになった。
また表面積の広い大型フィンや、厚さ30mm、回転数最高4,000rpmの120mmファンを2基搭載することで、今回のプロトタイプでもTDPは550W前後まで対応可能。実際に製品の解説をしてくれた本社スタッフによれば、TDP350WのAMD Ryzen Threadripper PRO 7995WXを使ったテストでも冷却性能が不足することはなかったという。
このように圧巻の冷却性能を誇る「V8」だが、現状はまだ試作の段階で現在も鋭意改良が加えられている。なおTDPについてはうまくいけば600Wを超える事もできるのではないかと話していた。
またデュアルファンクーラーの新製品「612 VENTUS AIR」と、コンセプトのファンレスCPUクーラーも展示されていたので簡単に画像で紹介しておこう。
612 VENTUS AIR |
Noctua「NH-P1」のような分厚いフィンを採用するファンレスCPUクーラー。完全なコンセプトモデルで製品名はまだない |
文: 編集部 池西 樹
Cooler Master Technology: https://www.coolermaster.com/
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