「Non-metal Vapor Chamber」採用

最高14,000MB/sを超える圧倒的な転送速度のトレードオフとして、非常に発熱が多いPCI Express 5.0(x4)接続のNVMe M.2 SSD。その発熱を処理するため各メーカー様々な対策を施しているが、MSIでは「Non-metal Vapor Chamber」を採用した新ヒートシンクのコンセプトモデルが展示されていた。

製品はコントローラからの発熱を素早く移動する銅製のベースプレート、気化することで熱を移動できる冷媒が充填された透明なベイパーチャンバー、気化した冷媒を冷やす銅製カバーの3つのパーツで構成され、SSDコントローラを効率よく冷却できるというもの。

MSIの社内テストの結果を見るとサーモグラフィーによる温度確認では、ベイパーチャンバーを使用しない通常のヒートシンクに比べて平均温度は約11℃低くなったということで、SSDの新たな冷却方法として期待ができるかもしれない。

なお搭載した製品は順調なら2024年第3四半期にも登場する予定だ。またブースにはDRAMレスコントローラPhison「PS5031-E31T」を採用したPCI Express 5.0(x4) NVMe M.2 SSD「SPATIUM M560」や、マグネットでスマホに固定できるUSB4.0対応ポータブルSSD「DATA MAG」なども展示されていた。

SPATIUM M560

「DATA MAG」はUSB4接続の「DATA MAG 40G」とUSB 3.2 Gen 2×2接続の「DATA MAG 20G」がラインナップする

文： 編集部 池西 樹
Micro-Star Int’l Co.,Ltd.（MSI）： https://www.msi.com/
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