2024.06.07 19:34 更新
2024.06.07 取材
開幕記事でもお伝えした通り、”connecting AI”をメインテーマに掲げて開催されている今年のCOMPUTEX。各社ブースでもテーマ通りAIに関連した製品が多数展示されている。今回はその中からThermaltake(本社:台湾)ブースに展示されていたAIワークステーション向けPCケース「AX」シリーズを紹介していこう。
すべての製品でマルチグラフィックス構成を想定しており、マザーボードはEEB(最上位モデルはXL-ATX)まで搭載可能。さらにサーバー向けのCPUを効率よく冷やすため、420mmサイズのラジエーターに対応し、大量のデータを保存するための3.5インチベイが多数実装されている。
「AX700」は、最大で4枚の2スロット厚グラフィックスカードと、XL-ATXフォームファクタのサーバー向けマザーボードに対応する最上位フルタワーPCケース。
マルチCPUやマルチグラフィックス環境でも効率よく冷却できるよう、冷却ファンは最大19台までサポートし、フロントとトップには八角形型の通気孔を実装。また3.5インチドライブは最大18台まで搭載でき、強化ガラス製のサイドパネルはスイング式のため、ストレージの交換も簡単に行うことができるよう設計されている。
「AX500」は、最大で4枚の2スロット厚グラフィックスカードと、EEBフォームファクタのマザーボードに対応するフルタワーPCケース。
冷却ファンは最大7台までサポートし、こちらもフロントとトップには八角形型の通気孔を実装。3.5インチドライブは最大7台まで搭載でき、強化ガラス製のサイドパネルはネジ止め式になっていた。なおこちらは製品版では変更の可能性があるとのこと。
「AX300」は、最大で2枚の2スロット厚グラフィックスカードと、EEBフォームファクタのマザーボードに対応するミドルタワーPCケース。
冷却ファンは最大7台までサポートし、3.5インチドライブは最大7台まで搭載可能。また強化ガラス製のサイドパネルはネジ止め式で、こちらも固定方式は変わる可能性がある。
なお、今回紹介した全モデルについて、発売時期および価格は未定とされている。
文: 編集部 池西 樹
Thermaltake Technology: https://jp.thermaltake.com/
COMPUTEX TAIPEI 2024 記事一覧: https://www.gdm.or.jp/computex2024/