国内市場にはIntel合計8モデル、AMD合計6モデルが発売予定

ASRock Incorporation（本社：台湾）は2025年1月6日、Intel B860およびAMD B850チップセットを搭載するミドルレンジ向けの最新マザーボードを発表した。

Intel Z890の下位グレードにあたるIntel B860マザーボードは、PCI Express 5.0レーン数が増強（16→20）され、上位モデルがThunderbolt 4を標準装備。AMD X870の下位にあたるAMD B850マザーボードは、（ごく一部を除き）PCI Express 5.0スロットを標準装備するほか、上位モデルがWi-Fi 7に対応した。

また、最新世代マザーボードらしく利便性向上のための便利ギミックを備える点も特徴だ。グラフィックスカード用クイックリリース機構の簡易版と言える、大型ラッチの「ライト・リリース・デザイン」が一部モデルで導入。さらに上位チップ搭載マザーボードに採用されたツールレスM.2ヒートシンク「Toolless M.2 Heatsink」（+M.2 Latch）、SSDの熱をPCBに逃がす「M.2 サンドイッチヒートシンク」も一部モデルに採用されている。

なお、IntelとAMDともにミドルレンジ（またはエントリー）向けを想定したチップセットということもあり、最上位の「Taichi」シリーズ製品はなし。ゲーマー向け「Phantom Gaming」シリーズ、高耐久が特徴の「Steel Legend」シリーズ、配信向け「LiveMixer」シリーズ、コストパフォーマンス志向の「Pro」シリーズ（およびそれ以下のグレード）をラインナップする。

国内市場向けには、Intel B860マザーボードが合計8モデルが1月14日より、AMD B850マザーボードは合計6モデルが1月7日より順次発売される予定だ。

Intel B860マザーボード

AMD B850マザーボード