取り扱い要注意、替刃10枚がセット

スマートフォンの分解などに使用する「スマホ分解用セラミックブレード」がShigezoneに入荷。Hong KONG MECHANICの製品で、税込1,500円で販売されている。

スマートフォンを分解する際に接着剤をカットする用途に使用する、セラミック刃を備えた小型の分解ツール。白いプラ部品のように見える部分がブレードで、ショップいわく「誤って触れるとスパッと切れてしまうくらい、見た目以上に鋭利」という取り扱い要注意な切れ味を特徴とする。

製品はプラスチック製のグリップ部分と、10枚のセラミック刃（替刃）で構成。切れ味が鈍ったり欠けた場合は刃を交換し、鋭利さを維持することができる。なお、「本来はスマホ分解用ながら、モデラーの方々に人気が出ている」とのこと。

文： 編集部 絵踏 一
Shigezone： https://www.gdm.or.jp/shop/2020/0712/355326