最新チップセット搭載により3D表示対応の組み込み向けマザーボード

DirectX11対応のグラフィックス機能と3D立体視をサポートするChromotion 5.0エンジンを内蔵した新チップセット「VIA VX11H MSP」採用組み込み向けMini-ITXマザーボード。

CPUには1.2GHz動作の4コアQuadCore-E、もしくは1.0GHzの2コアEden X2が組み合わされ、Eden X2モデルはファンレス動作が可能。コンパクトかつ省電力ながら優れたパフォーマンスを実現し、産業用機器、POSシステム、デジタルサイネージ、医療機器など幅広い分野で活用できる。

対応メモリはDDR3 SO-DIMM×2で最大容量は16GB。リアパネルI/Oは、USB3.0×2、USB2.0×1、ギガビットLAN×2、COM×1、音声入出力×3、HDMI×2、D-Sub×1、PS2×2が実装される。

文： GDM編集部 池西 樹
VIA Technologies： http://www.via.com.tw/