ECSのオーバークロック向け「ブラック」シリーズにSocket AM3+モデル新登場

チップセットにAMD 970+SB950を搭載したSocket AM3+対応マザーボードの新製品。フォームファクタはATX。

同社のオーバークロック向け「ブラック」シリーズに属する製品で、電源回路には発熱が少なく耐久性に優れるスーパーアロイチョークを採用。さらにCPUソケットなどコネクタ部分の金メッキを通常の約3倍、15μとすることで電気抵抗を減らしオーバークロック耐性を向上させた。

またメモリスロットや拡張スロットをホコリからガードする新技術「Anti Dust Shield」（ADS）に対応し、ソケットやグラフィックスカードのショートや接触不良を防ぎ長期運用でも安定した動作を実現する。

TDP140WのCPUに対応し、拡張スロットはPCI-Express2.0（x16）×2、PCI-Express2.0（x1）×2、PCI×2。メモリスロットはDDR3×4で最高2,133MHzの高クロック動作をサポートする。

文： GDM編集部 池西 樹
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