ASRock初のThunderboltポート搭載モデル「Z77 Extreme6/TB4」もラインナップ

マスタードシードからASRockブランドのIntel 7シリーズチップセット搭載マザーボード4製品の発売が開始される。

Z77 Extreme11

「Z77 Extreme11」はIntel Z77 Expressを搭載したフラグシップモデル。電源フェーズは8+4フェーズ構成で、デュアルスタックMOSFETとゴールドコーディングコンデンサ採用により高い安定性と耐久性を実現する。

また基板上にPCI-Express3.0（x8）接続のLSI製SAS2/SATA3コントローラ「SAS2308」を実装し、チップセット以外に8ポートのSAS2/SATA3ポートを搭載。最大8台のSATA3.0（6Gbps）SSD/HDDによるRAID構成をサポートする。

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8）×2（x16形状）、PCI-Express2.0（x4）×1（x16形状）、PCI-Express2.0（x1）×3で、PLX製ブリッジチップ「PEX8747」により、マルチグラフィックスはx8/x8/x8の3Way SLI/CrossFireXとx8/x8/x8/x4の4Way CrossFireXに対応する。

Z77 Extreme6/TB4

「Z77 Extreme6/TB4」は2ポートのThunderboltポートを備えたIntel Z77 Express搭載ハイエンドモデル。電源フェーズは8+4フェーズ構成で、コンデンサにはゴールドコーティングを施した日本メーカー性導電性高分子コンデンサが採用される。

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8）×1（x16形状）、PCI-Express2.0（x1）×2、PCI×2で、マルチグラフィックスはSLI/CrossFireXに対応する。

B75 Pro3

B75M-DGS

ATXフォームファクタの「B75 Pro3」とMicroATXフォームファクタの「B75M-DGS」はチップセットにIntel B75 Expressを搭載したエントリーモデル。いずれもコンデンサには固体コンデンサが採用され、安価ながら安定性と耐久性を確保した。

文： GDM編集部 池西 樹
マスタードシード株式会社： http://www.mustardseed.co.jp/
ASRock Incorporation： http://www.asrock.com/