2012.12.06 17:10 更新
2012.12.05 配信
Shuttleから、サイズW165×D190×H43mmのコンパクトベアボーンキット「DS61」がリリースされた。対応ソケットはLGA 1155、チップセットはIntel H61 Expressで、TDP65WまでのIvy BridgeもしくはSandy Bridgeプロセッサを搭載できる。
メモリはDDR3 SO-DIMM×2で最大16GBまで実装可能。ストレージは2.5インチSSD/HDD×1を搭載可能で12.7mm厚の大容量モデルにも対応する。また電源供給は付属の90W ACアダプタで行い、本体には冷却用60mmファンが2基搭載される。
拡張スロットはmini PCI-Express(mSATA対応)×1、インターフェイスはUSB3.0×2、USB2.0×2、SDカードスロット×1、ギガビットLAN×2、シリアルポート×2、オーディオ端子×2で、ディスプレイ出力はHDMI×1、DVI-Iの2系統が用意される。
文: GDM編集部 池西 樹
Shuttle Europe: http://www.shuttle.eu/