充実したインターフェイスを備えたスリム型ベアボーンキット

厚さ43mmのスリム型ベアボーンキット「DS61」の国内発売が14日より開始される。対応ソケットはLGA 1155で、Intel H61 Expressチップセットを採用する。

容量わずか1.3リットルのコンパクトサイズながら、Shuttle独自のCPU冷却技術ICEヒートパイプにより、TDP65WまでのIvy Bridge/Sandy Bridgeプロセッサを搭載でき、コンパクトながらハイパフォーマンスPCを実現可能。電源は付属の90W ACアダプタ給電で、付属のVESAマウントを使えば液晶ディスプレイ背面に設置することができる。

メモリはデュアルチャネル対応のDDR3 SO-DIMM×2で最大16GBまで実装可能。拡張スロットはmini PCI-Express（mSATA対応）×1、ストレージは12.7mm厚の2.5インチSSD/HDD×1。インターフェイスはUSB3.0×2、USB2.0×2、SDカードスロット×1、ギガビットLAN×2、シリアルポート×2、オーディオ端子×2で、ディスプレイ出力はHDMI×1、DVI-Iの2系統を備える。

外形寸法はW165×D190×H38mm、重量約1.3kg。対応OSはWindows 8/7/Vista/XPでいずれも32bit、64bit両対応。なお製品にはマルチランゲージマニュアル、ドライバDVD、90W ACアダプタ、ネジセット、CPUグリス、VESAマウントキットなどが付属される。

文： GDM編集部 池西 樹
日本Shuttle株式会社： http://www.shuttle-japan.jp/