東芝製NANDの供給パッケージ変更による新リビジョンモデル。パフォーマンスや耐久性には影響なし

基板デザインの違いが物議を醸す「M5 Pro」と「M5 Pro Xtreme」について、PLEXTORブランドを展開するPLDS社および国内正規代理店のリンクスインターナショナルから正式リリースが発表された。

リリースによれば、現在採用している東芝製19nm Toggle NANDフラッシュの供給パッケージの変更（BGA→TSOP）に合わせてPCBデザインを最適化。さらに製造上の安全規定に従ってモデルネームも「M5 Pro」から「M5 Pro Xtreme」へと変更したとのこと。

一般的にBGA（ページサイズ8KB）とTSOP（ページサイズ16KB）では、TSOPの方がリソースを多く必要とするが、「バッファーマネジメント方式」の改良とフラッシュメモリ搭載数を増やすことで性能面は同等。さらにTSOPへの設計変更により放熱性が向上し、別途サーマルパッドが不要になった。

「M5 Pro」のPCBデザイン。BGAタイプのNANDフラッシュ採用し、片面8枚実装となる

「M6S」表記が確認できる「M5 Pro Xtreme」のPCB。NANDフラッシュはTSOPヘと変更され、両面16枚実装する。なおコントローラやキャッシュには特に違いは無い

なお、現在リリースされているFW 1.02は両タイプのPCBをサポートしており、厳しい品質チェックもパスしているとのこと。5年間の長期保証も変わりないことから。特に違いを気にする必要はないだろう。

文： GDM編集部 池西 樹
株式会社リンクスインターナショナル： http://www.links.co.jp/
PHILIPS & LITE-ON DIGITAL SOLUTIONS CORPATION： http://www.pldsnet.com/