10mm厚80mm口径PWMファン搭載のLPクーラー

THERMOLABブランドを取り扱うサイズより、取り付け全高30mmの超ロープロファイルCPUクーラーが2月13日より出荷される。対応ソケットはIntel LGA1155/1156で、対応TDPは100Wクラスとされる。

全銅製ヒートシンクとφ6mmヒートパイプ×2本で構成され、10mm厚80mm口径冷却ファンをマウント。回転数1,400～2,500rpm±300rpm、騒音値最大27dBAのPWM可変に対応する。なお受熱ベース部にはグリス塗付済み。

外形寸法は、100×94×H30mm、重量300g。なお取り付け方法は、軽量モデルだけに、マザーボード背面から4本のネジで直接固定するタイプが採用されている。

文： GDM編集部 松枝 清顕
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