正六面体ヒートシンク構造のファンレスクーラー

正六面体ヒートシンク構造を採用する、ノイズフリー＆ダストフリーのファンレスCPUクーラー。対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD Sokcet FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

自然流体解析によりケース内の空気流動に最適化されたという、ZALMAN独自の正六面体デザインを採用。アルミニウム製放熱フィンは、耐食性に優れたニッケルメッキ処理が施され、ZALMANらしくクールに仕上げられた。

また、受熱ベース部から正六面体ヒートシンクに熱を拡散させるヒートパイプは10本で構成。MPJ（Multipule-heatpipe Pressing Joins）を採用し、高い熱伝導率が特徴。ファンレス時でTDP95Wまでをサポートし、オプションで本体中央部に92mm冷却ファンをマウントさせれば、TDP130WまでのCPUに対応する。

外形寸法は、W156×D156×H157mm、重量770g。素材は銅とアルミニウムで、製品にはサーマルグリス「ZM-STG2」が付属する。

文： GDM編集部 松枝 清顕
ZALMAN TECH： http://www.zalman.com/
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