微細な粒子で、ベース表面の凹凸を均一化

XIGMATEKブランドから、9.1W/mkの高い熱伝導率を誇るサーマルグリス「Xi-3 HDT」がリリースされた。

一般的なグリスより、微細な粒子を採用することで、細かい凹凸に入り込むことができる

一般的なグリスより微細な粒子が採用され、研磨が難しいヒートパイプダイレクトタッチ式CPUクーラーの凹凸を均一化。接触面積を広げ、冷却性能を向上させることができる。

粘度は104Pa/sec、比重は2.5g/cm3、内容量は4gで、扱いやすい注射器型容器に封入される。

文： GDM編集部 池西 樹
XIGMATEK： http://www.xigmatek.com/