背高メモリも取り付けできる“非干渉デザイン”採用

冷却性能向上のため、大型化が進むCPUクーラー。最近ではヒートシンクの一部がメモリスロットへとはみ出し、背高ヒートシンクのメモリが搭載できない製品が多くなっている。そんなジレンマを解消するべく厚みを抑えた“非干渉デザイン”採用のサイドフローCPUクーラー「NiC」シリーズがThermaltakeよりリリースされた。

ヒートシンクの厚みを抑えた薄型デザインを採用。メモリスロットへの干渉がなく、背高メモリも搭載できる

用意されるラインナップはφ6mmヒートパイプを5本搭載したデュアルファンモデル「NIC C5」（TDP230W）を筆頭に、φ6mmヒートパイプ4本「NIC C4」（TDP200W）、同じくφ6mmヒートパイプ4本の「NIC F4」（TDP180W）、φ6mmヒートパイプ3本のシングルファンモデル「NIC F3」（TDP160W）の4機種。

薄型のアルミ製ヒートシンクは空気抵抗を減らすため湾曲した独自デザインを採用する	「NiC C5/C4」はニッケルメッキの銅製ベース。「NiC F4/F3」はヒートパイプダイレクトタッチ式を採用

いずれも薄型アルミ製ヒートシンクには、空気抵抗を減らすため湾曲した独自デザインを採用。さらに厚さ0.4mmの極薄フィンにより熱放散面積を増やすことで、冷却性能を確保している。

NiC F4（型番：CLP0606）	NiC F3（型番：CLP0605）

搭載ファンは120mm口径のPWM式で、「NIC C5/C4」は回転数1,000～2,000rpm、風量99.1CFM、静圧2.99mmH2O、騒音値20～39.9dBA。「NIC F4/F3」が800～1,600rpm、風量79.283CFM、静圧が1.911mmH2O、騒音値が18.0～30.2dBA。対応ソケットはIntel LGA 2011/1366/1155/1156/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。なお各モデルの詳細スペックは以下の通り。

文： GDM編集部 池西 樹
Thermaltake, Ltd.： http://www.thermaltake.com/