φ6mmヒートパイプ4本構成のロープロモデル

Mini-ITXなど、スモールPCフォームファクタに最適な全高59mmのロープロファイルタイプ、トップフロー型CPUクーラーの新製品。対応ソケットは、Intel LGA 775/1366/2011/1156/1155/1150、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2。

マウントされる冷却ファンは、120×120×15.8mm（750～1,600rpm±10％、12～25.4dBA、最大52.4CFM）のハイドロダイナミックベアリング仕様。スリーブベアリング並の静音性と長寿命を両立させた。

ヒートシンクはアルミニウム製放熱フィンと銅製受熱ベース構成。ヒートパイプはφ6mm×4本で、TDP136Wまでサポートする。
外形寸法は、131×123×H59mm、重量352g。なお製品には、グリス「GC-2」、図解入り英語マニュアルが付属。リテンションは「4 Mounting Directionsクリップ」（LGA2011非対応）が採用される。

文： GDM編集部 松枝 清顕
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