2013.06.10 15:40 更新
2013.06.10 配信
SK Hynixは、世界で初めて8Gbit LPDDR3チップの開発に成功したことを発表した。
8Gbit LPDDR3は、20nmプロセス技術で製造され、チップをスタック状に積み上げることで、最大4GB(32Gbit)を1パッケージとして使用可能。また、スタック状態でも標準的なLPDDR3より薄く、モバイルPCの低消費電力、大容量化を実現できる。
主なスペックは、動作クロックが最大2,133MHz、I/Oインターフェイスは32bitで、データ転送速度はシングルチャネル時8.5GB/sec、デュアルチャネル時17GB/sec。動作電圧は1.2Vで、LPDDR2世代よりさらに10%以上、消費電力が削減されている。
なおベンダー向けの製品サンプルは既に出荷が開始され、2013年末より本格的な量産が開始される予定。
文: GDM編集部 池西 樹
SK Hynix: http://www.skhynix.com/