最大867Mbpsのワイヤレスモジュール搭載

ASRockブランドから、Intel H87 Expressチップセットを搭載させたLGA1150対応Mini-ITXマザーボード「H87E-ITX/ac」がリリースされた。

IEEE 802.11acとBluetooth 4.0に対応したワイヤレスモジュールを標準装備するほか、日本メーカー製導電性高分子コンデンサ「DuraCAP」、ドライバICと2種類のMOSFETを統合した「DrMOS」、デジタル電源回路「DigiPower」など、上位モデルと同等の高品質コンポーネントを採用し、安定動作を実現。

また拡張性にも優れ、SATAポートはSATA3.0×5、eSATA3.0×1、USB3.0はリア×4、フロント×2の6ポート構成。さらにDVI-I、HDMI、DisplayPortの3系統のディスプレイ出力を搭載し、オンボードグラフィックスによるトリプルディスプレイと4K表示をサポートする。

その他、メモリスロットはDDR3-1600×2（最大16GB）、拡張スロットはPCI-Express3.0(x16)×1、MiniPCI-Express×1（ワイヤレスモジュール占有）で、ギガビットLANはインテルチップが採用される。

文： GDM編集部 池西 樹
マスタードシード株式会社： http://www.mustardseed.co.jp/
ASRock Incorporation： http://www.asrock.com/