基板表面を覆う「ROG Armor」でエアフローを最適化、効率のよい冷却が可能

COMPUTEX 2013のお披露目イベントで発表された、R.O.G.（Republic of Gamers）シリーズに属する、Intel Z87 Expressマザーボード「MAXIMUS VI FORMULA」が正式リリースされた。

基板表面には、エアフローを整えるABS樹脂製の冷却カバー「ROG Armor」を装備。基板裏面には、熱伝導シートを備えたSECC製バックプレートを備え、少ない風量でも高い冷却性能を実現している。

また電源回路には90％以上の高い効率を誇る「NexFET MOSFET」と最大60Aの高出力フェライトコアチョーク「Black Wing choke」を搭載。これを水冷機構を備えた大型ヒートシンク「CrossChill」で冷却することで、クラス最高レベルのオーバークロック耐性と安定動作を可能にした。

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×3、PCI-Express2.0（x1）×3で、最大3-WayまでのCrossFire Xをサポート。メモリクロックは3,100MHz（OC）で、最大32GBまで増設できる。なお詳細スペックは以下の通り。

文： GDM編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： http://www.asus.com/