2013.07.29 15:53 更新
2013.07.29 配信
モバイルデバイスの大電流充電回路や2セル電池のスイッチに最適な超小型MOSFET「SSM6J781G」「SSM6J771G」が東芝よりリリース。高機能化によるスマートフォンやタブレットのバッテリー容量増加と、充電時間短縮のための充電電流の増加に対応する。
「高許容損失(高PD)パッケージ」に属する製品で、大電流、低オン抵抗、低容量を特徴とする。主用途は大電流充電スイッチで、推奨回路はハイサイドスイッチ(Pch)、昇圧制御LSIと併用したハイサイドスイッチ(Nch)、ローサイド電池保護用制御スイッチ(Nch)など。1.5×1.0mmサイズのWCSP6Cパッケージを採用する。
文: GDM編集部 絵踏 一
株式会社 東芝: http://www.toshiba.co.jp/