2013.07.30 11:45 更新
2013.07.30 配信
「XPG V3 DDR3 3100」シリーズはADATAとASRockの共同開発により、3100MHzの高クロック動作を実現したDDR3メモリの新製品。モジュールあたりの容量は4GBで、4GB×2のデュアルチャネルキットが用意される。
基板には、冷却向上のため2オンス銅層を内蔵。さらに熱伝導技術「Thermal Conductive Technology(TCT)」を採用した櫛状ヒートスプレッダを搭載し、メモリチップの発熱を効率よく冷却、安定した動作を約束する。
メモリ規格はPC3-24800、メモリタイミングはCL12-14-14-36で、動作電圧は1.65V。メモリプロファイルはIntel XMP 1.3に対応し、SPDにはJEDEC準拠のDDR3-1333設定が格納される。
文: GDM編集部 池西 樹
ADATA Technology Co., Ltd.: http://www.adata.com.tw/