2013.08.06 11:07 更新
2013.08.05 配信
「AXP-200」は、全高を73mmに抑えたロープロファイルCPUクーラーの新製品。固定方法はユニバーサルバックプレート方式で、対応プラットフォームはIntel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3/AM2。
冷却ファンには、150×140×13mmの大口径ファン「TY-14013」(700~1,300rpm/30.6dBA/64.52CFM)を搭載。さらにφ6mmの6本銅製ヒートパイプとC1100グレードの銅製ベース採用により、TDP125WのCPUもサポートする高い冷却性能を実現した。
外形寸法はW140×L153×H73mm、重量565g。ヒートシンクフィン数は49枚で、冷却ファンは140mm口径ファンへの換装にも対応する。
文: GDM編集部 池西 樹
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