チップの熱暴走対策に

アルミニウム製と比較して、薄型でも高い放熱性能を誇る、チップ用セラミック製ヒートシンク。グラフィックスカード等の各種拡張カードやメモリ、マザーボード等の搭載チップに使用できる。

外形寸法は、W40×D40×H5mm。カラーはグレーで、製品底面には熱伝導両面テープが貼り付けられている。

文： GDM編集部 松枝 清顕
株式会社アイネックス： http://www.ainex.jp/