Intel 8シリーズの「R.O.G.」フラグシップが遂に登場

ASUSTeKが展開するゲーミングブランド、「R.O.G.（Republic of Gamers）」シリーズのフラグシップマザーボード「MAXIMUS VI FORMULA」の国内発売が明日21日より開始される。

基板表面を覆うように配置されたABS樹脂製冷却カバー「ROG Armor」により、グラフィックスカードからの熱を遮断。さらに基板裏面には、ヒートシンクとして機能するスチール製バックプレートを実装し、ハイエンドパーツから発生する熱からマザーボードをガードする。

また電源回路には90％以上の高い効率を誇る「NexFET MOSFET」と、最大60Aの高出力フェライトコアチョーク「Black Wing choke」で構成される高耐久デジタル回路「Extreme Engine Digi+ III」を採用。これを空冷＆液冷ハイブリッドクーラー「Cross Chill」で冷却することで、オーバークロック状態での高負荷でも安定動作を可能にした。

その他、1GB/sの帯域に対応した汎用インターフェイスM.2（NGFF）スロットと無線LANカード＆Bluetooth4.0コンボカードが標準実装された「mPCIe Combo II」や、SN比115dBのオーディオカード「SupremeFX IMPACT」、Intel LANチップ+オリジナルのデータ通信最適化技術「Game First II」など、ハイエンドらしい多彩な機能を備える。

文： GDM編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： http://www.asus.com/jp/