強力な水冷機構により、データセンターのコンピュータ密度を2.5倍に向上可能

水冷システムの大手サプライヤーAsetekは、データセンター向け水冷ラックマウンタ「RackCDU with D2C」がミシシッピ大学のクラスタ型スーパーコンピュータ「Cray CS300」に導入されたことを発表した。

「RackCDU with D2C」は、サーバーの主要発熱源であるCPU、GPU、メモリモジュールを水冷化することで、サーバーからの発熱を最大80％削減可能。エネルギー効率を約50％、コンピューター密度を約2.5倍まで向上させ、データセンターのパフォーマンスを大きくアップすることができる。

ちなみに、「RackCDU with D2C」は9月15日付プレスリリースで非公開顧客向けの出荷がアナウンスされているが、顧客名が明らかにされた製品出荷情報は今回が初めてとなる。

文： GDM編集部 池西 樹
Asetek Inc： http://www.asetek.com/