19nm第2世代プロセスNAND採用で、パッケージサイズを22％小型化

NANDフラッシュとコントローラを1パッケージに収めたeMMCチップの新製品。ラインナップは「THGBMBG7D2KBAIL」（16GB）と「THGBMBG8D4KBAIR」（32GB）の2モデルで、4GB、8GB、64GB、128GBの生産も予定されている。

NANDフラッシュには19nm第2世代プロセスチップが採用され、従来モデルからパッケージ面積を22％小型化。また新規高速インターフェイス規格HS400の適用、コントローラの処理能力向上、書込処理の最適化により、読込速度は64％、書き込み速度は32GBで38％、16GBで25％向上させた。

インターフェイスは、JEDEC「eMMC Version 5.0」準拠でパッケージは153ball FBGA。電源電圧はメモリコアが2.7～3.6V、インターフェイス部が1.7～1.95V/2.7～3.6Vで、動作温度は-25～85℃。外形寸法は、W11.5×D13×0.8～1.0mmで、詳細スペックは以下の通り。

文： GDM編集部 池西 樹
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