単一チップ最大密度の128Gbitチップも来年より量産開始

SK Hynixは11月20日付けプレスリリースにおいて、製造プロセス16nmのMLC NANDフラッシュの量産開始を発表した。

今回量産が開始されたのは、容量64Gbit（8GB）モデルで、絶縁には標準的な絶縁膜ではなく、同社が開発した最新エアギャップ技術を採用。これにより微細プロセスでもゲート間の干渉を抑え、安定した動作を可能にした。

なお同社によれば、単一MLCチップでは最高密度となる128Gbit（16GB）モデルについても開発が完了。順調なら来年の初頭から量産が開始されるとのこと。

文： GDM編集部 池西 樹
SK Hynix： http://www.skhynix.com/