混載プロセス採用で発熱量もダウン。スマホとQiがもっと近づくレシーバIC

スマートフォンなどのモバイル機器向けに出荷される、ワイヤレス給電規格「Qi」準拠のレシーバIC「TC7761WBG」が東芝からリリース。異物検出（FOD）機能が追加された「Low Power version1.1」に対応する新型ICで、本日から量産が開始されている。なお、サンプル価格は300円。

スマートフォン本体の高温化を防ぐべく、CMOS/DMOS混載プロセスを採用。従来比で給電時の発熱量を30％軽減するとともに、最大電力変換効率95％を実現している。また、給電時のプロトコル認証処理をロジック化した回路を内蔵することにより、外付けマイコンが不要になり、システム簡素化に貢献する。

伝送方式はQi規格準拠の電磁誘導方式で、タイプは受電側。出力電力は最大5W、認定取得3.5Wで、「WCSP28」パッケージにて出荷される。

文： GDM編集部 絵踏 一
株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ： http://www.semicon.toshiba.co.jp/