ウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth 4.0 Smartモジュール

「SESUB-PAN-T2541」は、電源とアンテナを接続するだけでBluetooth通信が可能となる小型Bluetooth 4.0 Smartモジュール。

TDK独自のIC内蔵基板（SESUB）を採用することで、Bluetooth ICを基板内に内蔵。さらに水晶発振器、バンドパスフィルタ、コンデンサなどの周辺回路部品を基板上に配置することで、Bluetooth 4.0モジュールでは世界最小クラスとなる4.6×5.6×1.0mmのコンパクトサイズを実現した。

また従来のBluetooth規格に比べ、消費電力が約1/4のBluetooth Low Energyをサポート。バッテリー駆動が必要で、小型・軽量・低消費電力が求められているウェアラブルデバイスに最適としている。

無線出力は0dBm、通信距離は10m、対応インターフェイスはUART/SPI/I2C/GPIO/ADC。量産は2月中より開始され、生産予定は30万個/月を予定している。

文： GDM編集部 池西 樹
TDK株式会社： http://www.tdk.co.jp/